BGA返修平台--TG368A

规格及技术参数：

1. 总功率: 2.5KW

2. 上部加热功率: 500W

3. 底部加热功率: 2000W

4. 使用电源: 单相220V/230V50/60HZ3.5KVVA

5. 外形尺寸: 机体部分420×400×580mm

6. 温度控制: 高精度K型热电偶

7. 定位方式: V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸280×320mm

8. 机器重量: 约20kg

特点 :

1. 采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热)热精确控制BGA的拆焊过程。

2.上下温区独立加热，可同时设置2段升温+2段恒温控制，能同时储存1组温度设定。

3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。

4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。

5. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。

6. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。

BGA返修平台--TG388

规格及技术参数：

1．总功率：3000W

2．上部加热功率：800W

3．底部加热功率：2000W

4．使 用 电 源 ：单相220V AC50/60Hz3KVA

5．外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm

6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶

7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸300×320mm

8．机 器 重 量 ： 约25kg

特点：

1.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。

2.上下温区独立加热，可同时设置4段升温+4段恒温控制，能同时储存4组温度设定。

3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。

4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。

5.拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。

6.PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。

7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

廉价的BGA返修平台：红外线BGA返修台T-862++

产品特点:
●采用自主研发的红外线拆焊技术。
●专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
●?操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。??
●无需拆焊治具?，?本机可拆焊15-35mm所有元件。
●本机配备650W预热溶胶系统?，?预热范围120x120mm。
●红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
●?T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。
产品参数：
电源电压:AC220V??50Hz;（AC110V?60Hz需单独定做）；
额定功率:800w
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源.

装机步骤：?
1.装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。
2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。
3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。
4.连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。?

使用方法:
1、开机：
①、检查灯体及电源线是否连接好。
②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。
③、前面板三个开关，分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅电烙铁工作，当线路板采用热熔胶粘贴时，可开启预热盘熔胶，否则建议采用相应措施为宜，熔胶温度不宜过高，一般为100-120℃为宜。
2、拆焊：
①、线路板的放置。将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，使芯片垂直对准灯体的焦斑；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
②、调节灯体温度峰值。根据拆焊芯片大小，适当调节灯体输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调；折小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm时，可调节温度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片时调到350℃，此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。
③调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
④、经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大于30x30mm芯片，60-90s左右；大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。3、回焊：
①清洁焊盘。

固定植珠台

适用于BGA外形小于10*10mm的BGA植球.

傲月红外预热台

1、全数码显示，温度一目了然。

2、特大面积红外线石英发热盘，使用范围大。

3、不用热风使PCB 板更稳定。

BGA温度计

*能与任何标准K型（Nr（r-NIAL）传感器配套使用
*能与K型探头插孔配套
*LCD显示提供低功率消耗
*ISI线路的使用提供高可靠性及耐久性
*高精度及宽量程范围
*结构紧凑，重量轻巧，操作方便
*线路采用高质量的元器件以保证高精度及可靠性

详细说明：测温范围：
-50-250℃ -50℃-750℃
-50-1100℃ -50℃-1300℃
总体特征：
显示器：LED显示
电源：DC9V电池1只（6F22或同等型号）
电池使用：功耗10MW 150-200小时连续使用
重量120克（包括电池）